半导体/面板行业解决方案
IPLUS MOBOT的工厂物流解决方案可以利用面向面板制造商和半导体制造商的专用智能移动机器人车队系统,使工厂原材料搬运的各个流程完全无人化、数字化,极大地推动智能物流和智能工厂化。
IPLUS MOBOT的工厂物流解决方案可以利用面向面板制造商和半导体制造商的专用智能移动机器人车队系统,使工厂原材料搬运的各个流程完全无人化、数字化,极大地推动智能物流和智能工厂化。
典型服务场景
Typical Application Scenarios
半导体与电子信息制造业
电子器件与元件制造车间|通信及计算机制造车间
  • Foundry 晶圆制造车间
  • IC 封测车间
  • PCBA/SMT制造车间
  • IGBT制造车间
面板制造业
面板制造上中下游制造车间
背光模组等上游制造车间
面板模组等中游制造车间
SMT产线等下游制造车间
典型应用环节与机型
Typical Application Scenarios and Machine Types

净室料盘、弹夹、料箱柔性周转

输送线精准上下料

托盘叉取周转出入库

人机多机协同

用户实例
Cases
全球领先的面板模组柔性智造工厂物流典范
应用:全球首例,百台级首创高精度多维侧叉机器人与千台级机台设备对接上下料,实现产线物流端到端无人化。
数字化工厂物流供应链联合创新典范,突破封锁助力中国芯
应用:半导体生产线对晶棒、晶圆片等原料的无人化智能上下料
中车时代:中国IGBT制造行业的物流数字化转型先锋
应用:百级洁净车间内,实现从线边库、配料车间到生产线的自动化物流搬运。