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中环
中环半导体2(1)
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中环半导体2(1)
半导体晶圆厂自动上下料项目
项目背景

项目用户是国内知名的半导体晶圆生产企业,面对市场柔性化的生产需求,亟需提升厂内物料搬运的灵活性和稳定性。

解决方案

迦智科技为其提供了涵盖数台EMMA400举升车、数台EMMA 400升降辊筒车和数台复合机器人、自动充电桩、服务器等硬件以及调度系统CLOUDIA等软件在内的整套智能物流解决方案,高效解决了原料、半成品等在晶圆生产线各道工序设备间的自动化流转和上下料,大幅提升了生产效率。

工作流程

1. 调度系统CLOUDIA结合用户MES系统下发送料任务,EMMA400辊筒车前往原料库取出硅棒,送至粘棒间,并将执行情况及时反馈给MES系统;
2、EMMA400举升车则将满载的料盘分别在粘棒间、线切区域及脱胶清洗等各制造工序间流转,完成相关的生产流程,同期将空的料箱归位,并将执行情况及时反馈给MES系统;
3、迦智复合机器人则配合产线需要,进行晶圆半成品在各制造工作站间的自主转运和上下料,并将执行情况及时反馈给MES系统;


 

实施难度

难点:

1. 半导体行业的生产特点,需要AMR能够满足无尘作业空间的等级要求;

2. 半导体物料为易碎易损品,对于AMR的运输能力有要求;

3. 半导体精密原件的生产,需要配套高效精准的AMR物流运输系统。

对策:

1. 迦智科技针对半导体行业的百级无尘洁净室车间环境提供了专用AMR车型,复合行业应用标准;

2. 迦智AMR采用自研的激光融合导航技术,路径规划灵活,环境适应力强,即使在复杂的外界环境中,也能实现高精度定位,动态扰动下的对接精度达到2mm,具备了超高的适应性、稳定性和鲁棒性,确保了在用户车间不同动态复杂作业场景下的物料运送稳定性和准确性;

3. 项目中,迦智科技通过“移动AMR+机械臂”的复合解决方案,实现了对晶棒等细微器件的精准抓取、放置,同时通过视觉辅助技术和机械臂伺服运动规划,成功达到了用户需求的1mm级高精度对接要求。

 

客户价值

1. 改善用户产线产能——成功实施后,满足用户排产需求,协助产线提高生产效率;

2. 提升产线智能化水平——通过迦智自主移动AMR与复合机械臂的组合,成功实现与生产设备的自动对接,实现了相关物流环节的无人自动化,极大提升了生产柔性,有效降低人力成本并提高生产效率。

应用案例
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半导体晶圆厂自动上下料项目

迦智为您提供智造工厂物流全场景解决方案 

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